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大基金二期募资超2000亿元
  访问人数:55    更新时间:2019-10-29 14:59:26

       近日,据光纤之家-北京万丰通达科贸有限公司通过国家企业信用信息公示系统查询获知,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)已于2019年10月22日正式成立,注册资本为2041.5亿元。

   大基金二期正式启动

   2014年6月,国家颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出设立国家集成电路产业基金,将半导体产业新技术提升至国家战略层面。大基金一期实际募集规模1387.2亿,投资覆盖了集成电路上、中、下游全部产业链,包括制造、设计、封测、设备、材料,以及生态环境等方面,取得了不菲的成绩。

   如今,大基金二期成立,我国半导体行业即将迎来新一轮投资布局。据了解,2018年3月,大基金二期方案已上报国务院并获批。4月25日,工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因在国新办举行的发布会上表示,国家集成电路产业基金正在募集第二期资金。

   在大基金一期投资项目中,芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%,设备和材料投资仅占6%,并且主要投资行业龙头大公司。因而大基金二期的投资方向成为了业内关注的焦点。

   在今年9月份召开的半导体集成电路零部件峰会上,国家大基金透露了未来大基金投资布局及规划方向。

   其一,首期基金主要完成产业布局,二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大最强,形成系列化、成套化装备产品。加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全。

   其二,推动建立专属的集成电路装备产业园区,吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地,实现产业资源和人才的聚集,加强上下游联系交流,提升研发和产业化配套能力,形成产业聚集的合力。

   其三,充分发挥基金在全产业链布局的优势,持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同,加强基金所投企业间的上下游结合,加速装备从验证到“批量采购”的过程,为本土装备材料企业争取更多的市场机会。

   在一期已经主要完成产业布局后,大基金二期的确立,势必会提振我国整个集成电路产业链,加速全面发展。不过,要想追上或赶超领先国家,任重而道远。

 

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