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高通宣布在5G领域的三项重要突破
  访问人数:48    更新时间:2018-10-24 9:32:20

    作为全球通信行业的领头羊,高通昨天一口气宣布了在5G领域的三项重要突破,有趣的是都非常“小”,而且涉及模组、呼叫、基站三个不同领域。

这意味着,5G相关技术和设备正越发成熟,为今后在手机等小型移动终端内普及、打造完整生态创造了有利条件。

 

首先是QTM052毫米波天线模组系列的最“小”新产品,全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模组,面向智能手机等移动终端。

 

相比今年7月发布的首批QTM052毫米波天线模组,新品体积小了足足25%,可以在满足计划2019年推出的5G新空口智能手机和移动终端对终端尺寸的严苛要求,帮助厂商更从容地设计天线布局。

 

QTM052毫米波天线模组采用相控天线阵列设计,封装尺寸极紧凑,一部智能手机可集成多达4个模组,同时支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术,可显著改善毫米波信号的覆盖范围、可靠性。

 

此外,它还包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件、相控天线阵列,并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)、37-40GHz(n260)毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。

 

该模组可与高通骁龙X50 5G基带搭配,完整支持5G的同时,克服毫米波带来的挑战。

 

目前,更迷你的QTM052毫米波天线模组正在向客户出样,预计2019年初在5G新空口商用终端中面市。

 

接下来是高通与爱立信的合作,利用智能手机大小的移动测试终端,成功在6GHz以下频段完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口OTA呼叫,是5G商用进程中的关键里程碑。

 

这次呼叫在位于瑞典斯德哥尔摩的爱立信实验室中进行,基于3.5GHz频段。

 

据熔接机之家万丰通达了解,今年9月,双方曾基于28GHz和39GHz毫米波频段完成的首个OTA呼叫相类似,也就是打通了第一个5G电话,意义重大。

 

而本次6GHz以下呼叫也采用了爱立信的商用5G新空口无线电AIR 6488和基带产品,以及集成骁龙X50 5G基带和射频子系统的移动测试终端。

 

爱立信和高通2017年12月宣布开展互操作性测试(IODT),为2019年上半年推出符合5G新空口标准的商用基础设施、商用智能手机和其他商用移动终端铺平道路。

 

最后,高通和三星电子正在合作开发5G小型基站,可支持海量的5G网络速率、容量、覆盖、超低时延。

 

随着移动通信技术的进步,对基站的要求也越来越高,部署的基站密度也越来越高,再加上高效扩展5G新空口网络的需要,整个行业将越来越依赖小型基站,美国、日本、韩国等的运营商都有网部署5G小型基站。

 

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